一体化封装，尺寸只有硬币大小

江波龙Mini SDP采用一体化封装设计，内部集成NAND Flash芯片、主控芯片、电源芯片、复位芯片、晶振时钟芯片等主要部件，只有硬币大小，突破了传统SSD的尺寸限制，革新硬件制造工艺。

快速组装，缩短产品交货时间

由于采用了模块化的制造方式，相对于传统的PCBA制造方法，江波龙Mini SDP产品手工组装即可快速完成规模化生产，办公室就是存储生产工厂，可将SSD成品生产时间从以前的15天缩短至1天，大大缩短产品交货时间。

接口	形态	容量	闪存介质	工作温度	顺序读写（MB/s）	随机读写（K）
SATA III 6Gb/s	BGA	128GB~512GB	3D TLC Flash	0-70℃	Up to 560MB/s /520MB/s	Up to 90K/80K