产品介绍
FORESEE NAND-based MCP
兼容JEDEC 标准
封装:BGA 130b/ BGA 162b
容量:1Gb+1Gb~4Gb+2Gb
尺寸:8mm X 9mm X 1.0mm/ 8mm X 10.5mm X 1.0mm
应用领域
产品详情
优化整合,高灵活度存储应用方案
整合NAND+LPDDR1/2,优化了存储方案,降低整个系统的成本,可广泛应用于功能手机、智能手表等设备中。
尺寸小、低功耗,诠释“微”存储
1.8V NAND搭配低功耗DRAM,有效缩小主板尺寸,为不同客户提供低功耗的存储解决方案。
规格参数
| 封装 | 产品类别 | 产品信息 | ||||||
| 容量 | 位数 | 电压 | 频率 | PV 协议版本 | 工作温度 | 尺寸 | ||
| BGA 130b | NAND-based MCP 1Gb+1Gb | 1Gb+1Gb | / |
NAND:1.8V LPDDR1: 1.7~1.95V |
200MHz | / | -25℃~85℃ | 8mmX9mmX1.0mm |
| BGA 162b | NAND-based MCP 1Gb+1Gb | 1Gb+1Gb | / |
NAND:1.8V LPDDR2: 1.7~1.95V |
400MHz | / | -25℃~85℃ | 8mmX10.5mmX1.0mm |
| NAND-based MCP 2Gb+1Gb | 2Gb+1Gb | / |
NAND:1.8V LPDDR2: 1.7~1.95V |
400MHz | / | -25℃~85℃ | 8mmX10.5mmX1.0m | |
| NAND-based MCP 2Gb+2Gb | 2Gb+2Gb | / |
NAND:1.8V LPDDR2: 1.7~1.95V |
400MHz | / | -25℃~85℃ | 8mmX10.5mmX1.0m | |
| NAND-based MCP 4Gb+2Gb | 4Gb+2Gb | / |
NAND:1.8V LPDDR2: 1.7~1.95V |
400MHz | / | -25℃~85℃ | 8mmX10.5mmX1.0m | |
| NAND-based MCP 2Gb+2Gb | 2Gb+2Gb | / |
NAND:1.8V LPDDR2: 1.7~1.95V |
400MHz | / | -25℃~85℃ |
8mmX10.5mmX1.0m |
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