严格的封装、测试和认证流程

读写速率达到同类产品最高级别。为确保产品品质的稳定性，所有系列产品封装，按照JEDEC标准做可靠性验证；严格测试DDR性能，电气特性，功能；生产产线采用云平台量产，实时监控，每一颗DDR均能追溯到生产情况。

多容量，为不同场景提供认证支持

标准的封装管脚排布 (FBGA 96)，多个容量可供选择，涵盖了行业内大部分应用，客户端可以选择合适容量，直接替代。平台主控端认证支持完善，GPON , AI speaker等应用场景均在主控认证支持列表中。

规格参数

封装	产品 类别	产品信息
		容量	位数	电压	频率	速率	PV 协议版本	工作温度	尺寸
FBGA 96	DDR3L 2Gbit	2Gbit	×16	1.35V	/	1866Mbps	/	0℃~85℃	7.5mm×13.5mm×1.2mm
	DDR3L 4Gbit	4Gbit	×16	1.35V	/	1866Mbps	/	0℃~85℃	7.5mm×13.5mm×1.2mm
	DDR3L 4Gbit	4Gbit	×16	1.35V	/	2133Mbps	/	0℃~85℃	7.5mm×13.5mm×1.2mm